Микроэлектромеханические системы (МЭМС) как правило являются хрупкими приборами и часто содержат движущиеся части, которые могут быть повреждены при разделении пластин. Корпусирование на уровне пластины (Wafer level packaging, WLP) перед разделением может предотвратить повреждение, а также загрязнение частицами и суспензией при резке, в то же время позволяя значительно уменьшить размеры и стоимость приборов.   Многие МЭМС, … Читать далее Корпусирование МЭМС на уровне пластины